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Xilinx的RFSoC应对5G更高性能要求

作者:时间:2018-08-20来源:电子产品世界收藏
标签:香草美人 666y 博彩网站大全送彩金288

作者/Xilinx 公司通信业务主管总监 Gilles Garcia

本文引用地址:http://www-eepw-com-cn.it2down.com/article/201806/381005.htm

采用 Massive MIMO 等新技术以及分离基站架构的 空中接口日趋复杂化,这将导致远端射频单元的成本与功率损耗大幅增加。认为上述趋势其实是一个机遇(而不是问题),我们能够借此机会推广最新型集成技术(RFSOC),该技术的设计用于应对 发展面临的集成、功耗和复杂性态势。

该趋势将增加远端射频单元的复杂性。这会增加远端射频单元的成本和功耗。从芯片角度来看,我们正在实现更高水平的集成,多个 RF 部件 (DAC/ADC) 的集成需要经过广泛的仿真和测试。

RFSoC解决方案

公司推出了全新系列集成数据转换器来应对上述问题。高速 DAC 和 ADC 的集成不仅能减少构建系统所需的组件数量,而且对整体系统的成本和功耗也会产生巨大影响。

借助 RFSoC,赛灵思可将多达 16 个 DAC/ADC 集成到单一芯片之中,从而提供可满足 市场发展要求的高效、优化(功耗/成本/面积)解决方案。赛灵思在量产器件(2018 年 6 月)投放市场之前,已对一组测试芯片进行了使用测试。目前,5G 市场中多家关键的领先系统供应商已经采用了该芯片。



关键词: 5G 赛灵思

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